ウィスカ対策ベースC-1、C-2及び付属品全て表面処理に
ゼロウィスカS（三価ホワイト）を行っており、ウィスカが発生しません。
表面処理技術 ゼロウィスカS®
SAMBiXが特許取得した新しい亜鉛めっき技術
特徴
ウィスカを発生させる内部応力（原動力）がないため、ウィスカは永久に発生せず、電子機器などの品質安定に大きく寄与します。
ウィスカ発生促進試験（100℃×72H）後の電子顕微鏡写真
ゼロウィスカSメッキねじ
従来の亜鉛メッキねじ
ウィスカとはめっき皮膜から発生する単結晶で、自然発生し、成長したヒゲです。
| 商品名 | 商品番号 | 仕様 | 付属品 |
|---|---|---|---|
| ベースC-1 （ウィスカ対策品） |
4C-1W | 高さ：130mm ボルトサイズ：M22 下部鉄板穴：φ22 |
M22ハードロックナット×1組 M22座金×1個 M22ナット×1個 （上記全てウィスカ対策三価クロメート鍍金） |
| ベースC-2 （ウィスカ対策品） |
4C-2W |
重さ
4C-1Wは1.2kg
4C-2Wは1.0kg
